硅光(SiPh)技术会如何改变光模块

10/13 2025

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传统用Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体做的光模块,在控制成本、提高集成度上慢慢碰到了天花板。而硅光(SiPh)技术能和成熟的CMOS工艺兼容,刚好能突破这些瓶颈,它已经开始从性能、成本、体积等方面改变光模块,而且影响会越来越明显。

硅光技术会改变光模块的集成度和体积,让高密度部署变得更容易实现。传统光模块里的激光器、调制器、探测器这些核心器件,大多是先分开封装再组装到一起,不仅占地方,器件之间的连接还会有损耗,影响整体性能。硅光技术能在一块硅基芯片上集成光源、调制、探测、传输等多种功能,大大减少器件数量和连接环节。

 
光模块

在成本方面,硅光技术会推动光模块实现规模化降价,尤其是在高速率产品上优势很明显。传统光模块用的Ⅲ-Ⅴ族材料,像磷化铟、砷化镓,成本本身就高,而且制造工艺没法复用成熟的半导体产线,导致高速率光模块的单价一直下不来。硅光技术用硅材料制造,能直接用现有的CMOS晶圆厂成熟产线批量生产,晶圆尺寸更大,良率也更容易控制,能显著降低芯片级的制造成本。

就拿800G光模块来说,用硅光技术后,核心光引擎的成本能降低20%-30%,以后随着硅光晶圆产能提升、工艺不断优化,全速率段光模块的成本还会有更大的下降空间,这对需要大量采购光模块的企业来说,意味着长期运维成本能明显减少。

提升能效和可靠性,也是硅光技术改变光模块的重要方向。传统光模块里,分立器件之间的耦合会有损耗,这会增加额外的能耗,而且不同器件适应温度的能力不一样,会影响整体的可靠性。

硅光技术带来的不只是光模块产品参数的优化,更会影响采购策略和网络规划的调整。不管是想实现更高密度部署、控制长期成本,还是要适配复杂的应用场景,硅光技术赋能的光模块都会成为重要选择。奥远光通靠着在硅光领域的技术积累,其光模块产品已经具备商用落地的能力,能帮企业提前享受到技术迭代带来的好处。
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