想知道800G光模块哪种封装用得多，不能只看技术参数，更要结合实际部署场景的需求。QSFP-DD800是在成熟的QSFP-DD封装基础上升级而来，物理尺寸保持18×89.5mm的标准规格，通过8路112G PAM4信号实现800G带宽传输。这种设计最大的优势在于兼容性，现有400G交换机的前面板、散热架构，甚至部分供电模块都能直接复用，企业不需要更换整机柜设备就能完成升级。
OSFP封装则走了另一条路线，它将尺寸放大到20×107mm，额外空间主要用于强化散热性能，集成的金属基板能稳定应对15W以上的高功耗，这对需要24小时满载运行的AI训练集群尤为重要。更关键的是，OSFP预留了1.6T电接口的升级空间，也就是说现在部署的800G光模块，未来只需更换光引擎部分就能升级到1.6T速率。不过这种前瞻性也带来了现实局限：更大的尺寸导致1U机架最多只能容纳32个端口，比QSFP-DD800少11%，而且与现有设备的兼容性较弱，目前主要应用在新建的液冷超算中心、金融核心交易网络等对性能要求高于密度的场景。
国产厂商在800G光模块市场的发力，也让封装竞争更具看点。以奥远光通为例，其QSFP-DD800产品没有盲目追求参数极限，是针对数据中心的实际需求优化了电磁兼容性设计，在满负荷运行时的误码率能稳定控制在1E-15以下，同时通过供应链整合将量产成本压缩了12%。OSFP系列则聚焦高可靠性，通过定制化的散热鳍片设计，在45℃环境下仍能保持功率稳定，目前已应用于某省级算力中心的AI训练网络。
从现在市场情况看，QSFP-DD800凭借兼容性和成本的优势，仍是800G光模块用得最多的封装选择，特别是在存量数据中心升级中，短时间内很难被替代。OSFP则凭借性能前瞻性，在高性能计算领域占据一席之地，两者形成了"主流场景普及+高端场景突破"的互补格局。800G光模块的封装选择从来不是非此即彼的命题，企业更需要根据自身的机房什么条件、什么时候升级还有有多少预算来做决定。
