CPO共封装光学的核心就是把传统光模块和芯片之间的“物理墙”拆了，把光发射、接收组件直接塞进芯片封装里。以前传统光模块得靠高速电连接器跟芯片连，就这几厘米的电链路，信号衰减和延迟都很明显；CPO不一样，它把激光器、探测器、调制器这些光器件，跟芯片装在同一块基板上，光信号在封装内部就能完成电光转换，再通过微透镜阵列接到光纤上。这么一改，电信号传输距离从厘米级缩到毫米级，信号衰减直接降了60%多。
跟传统可插拔光模块比，CPO的优势集中在功耗、延迟、密度这三点上。功耗方面，CPO省掉了传统模块里长距离电链路的驱动功耗，1.6T的CPO模块功耗能压在12W以内，而同等速率的可插拔模块得18到20W；延迟上更明显，电信号走得近了，端到端延迟能降到150纳秒以下，正好满足AI训练时参数同步的微秒级要求；密度上，CPO封装体积只有传统模块的三分之一，同样的机柜空间，能装出两倍多的带宽。这些优势让它成了下一代数据中心核心交换机、AI芯片互联的首选，现在Intel、Broadcom这些大厂都拿出了CPO原型产品，计划2025年就能批量商用。
不过CPO技术要大规模落地，还得解决封装工艺和散热控制这两个难题。封装上，光器件和电芯片集成需要超高精度对准，微透镜阵列跟光纤的耦合精度得控制在1微米以内，这对封装设备的要求可不是一般高；散热更麻烦，CPO封装里挤了一大堆光电器件，功率密度达到50W/cm²，是传统芯片封装的3倍还多，必须用新型热界面材料加微流道冷却技术，才能把温度控制在85℃以下。现在行业里已经有解决方案了，比如陶瓷基板加金刚石散热片的复合散热方案，能把封装温度降15到20℃，算是给CPO稳定运行打了个基础。
AI算力需求涨得跟指数似的，数据中心带宽每18个月就翻一番，传统光模块的性能提升已经快碰到物理极限了，CPO共封装光学是必然要走的路。未来3到5年，CPO会从1.6T往3.2T、6.4T升级，成本也会随着量产降下来，预计2026年就能跟传统光模块持平。光模块的技术革新一直围着“更高效传输”转，而CPO通过封装集成，实现了从器件级到系统级的跨越。
