先说说物理设计和兼容性方面的主要不同，QSFP - DD用的是双密度设计，样子大小和接口的规定跟传统的QSFP28差不多，能直接插进现有的QSFP28机柜，不用改机柜的结构，也不用换连接器，大大减少了升级的花费，在实际使用中，这种兼容性意味着机房可以在不中断现有业务的情况下，逐步将100G光模块替换为400G，单机柜端口密度还能提升一倍。OSFP封装尺寸要大一圈，长度比QSFP-DD多出约10毫米，内部预留了更充足的空间，无法兼容现有QSFP28基础设施，更适合全新规划的大型数据中心，能从源头匹配高功率光模块的安装需求。
散热能力是这两种封装的另一个重要差别，OSFP的大尺寸设计让它散热有明显优势，通过优化的金属外壳和内部散热通道，散热效率比QSFP - DD高30%以上，能稳定支持15W甚至更高功率的光模块，比如说400G LR4长距离光模块，开启相干传输技术时功率会达到14W左右，用OSFP封装能将工作温度控制在65℃以内，避免因过热导致的性能衰减。QSFP-DD的散热能力相对有限，更适合12W以下的中低功率场景，像数据中心内部服务器与交换机之间的短距离互联，光模块功率通常在8-10W，QSFP-DD完全能满足散热需求，同时发挥其高密度优势。
在具体选择的时候，如果是现有的机房要升级，或者机房空间紧张、需要尽量提高端口密度，就优先选QSFP - DD封装，这样能省下改造基础设施的一大笔钱，还能平稳升级；如果是新建大型数据中心，特别是需要布置400G长距离传输线路的情况，OSFP封装更可靠，更强的散热能力能保证光模块长期稳定工作，还能为以后升级到800G留一定的功率余量。
奥远光通针对不同场景需求，其QSFP-DD封装产品主打短距离高密度场景，功率控制在9.5W以内，通过了主流厂商的兼容性认证，适配存量机房升级；OSFP封装产品则强化了散热结构，采用高导热金属外壳，支持15W功率稳定运行，适配400G LR4、ER4等长距离传输场景，两种产品均经过1000小时老化测试，性能衰减控制在3%以内。
光模块封装怎么选，本质上是要把场景和需求精准对应起来，光模块的兼容性和散热能力必须和自身的网络环境以及业务需求相符合，弄清楚QSFP - DD和OSFP的主要差别，结合机房的情况和传输需求来判断，就能避免在选择时出错。
