高速光模块内部最大的热源是DSP芯片，它负责对8路112Gbps信号进行重定时和均衡补偿。不同厂家DSP的功耗差异明显，奥远光通选择了工艺更成熟的7nmDSP，比早期12nm方案的功耗低了约30%。同时驱动电路采用了自适应偏置技术，激光器的调制电流根据信号负载动态调整，在空闲时段自动降低偏置点。这两项改进让一只800G高速光模块的典型功耗从18瓦降到了14瓦以内。
传统高速光模块的外壳采用整体压铸工艺，热量从DSP芯片传到壳体表面需要经过多层介质。奥远光通在高速光模块内部嵌入了局部导热凸台，让DSP芯片直接通过导热垫接触壳体上的铜块，热阻从原来的8度每瓦降低到5度每瓦。模块插进交换机端口后，壳体上表面与交换机散热片之间的接触压力也经过重新标定，保证0.2到0.3毫米的预压量。实测数据表明，改进后的高速光模块在环境温度45度时，壳体表面温度比上一代产品低了6度。
同一批高速光模块在相同设计下，由于导热垫贴装位置和螺丝锁紧力矩的差异，实际散热能力可能相差15%。奥远光通在高速光模块的成品测试中增加了热成像筛选工位，每只模块在满负载运行5分钟后记录壳体热点温度，超过设定阈值的模块直接返工。这个工序将高速光模块在现场运行中的过热故障率从千分之五降到了千分之一以下。
高速光模块的发热问题没有单一解决方案，它依赖芯片、结构和工艺三者的配合。奥远光通没有采用昂贵的液冷或强制风冷附件，而是在现有QSFP-DD和OSFP封装框架内，把每个环节的热设计做到位。目前奥远光通的高速光模块在多个数据中心项目中连续运行超过六个月，没有出现过因温度过高导致的降速或失效。对于用户来说，高速光模块的发热控制最终体现在机房的电费和运维频次上。奥远光通的方案让高速光模块在高密度部署场景下真正做到了即插即用、长期稳定。
