当一个中型数据中心部署上万个800G光模块时，每增加1W功耗，一年的电费成本就会多出近万元；核心器件温度只要超出阈值5℃，信号误码率就可能上升两个数量级。搞清楚800G光模块为何陷入功耗散热困境，不仅能摸到光通信技术的发展瓶颈，更能理解数字基建高效运转背后的隐性成本。
对比400G光模块，800G的传输速率提升一倍，但封装体积仅增加20%，相当于在更小的空间里塞进了更强的性能。以核心的激光驱动芯片为例，要支撑106.25Gbps的单通道速率，其工作电流必须从400G时代的150mA提高到200mA以上，而芯片功耗遵循电流平方定律，单颗芯片功耗就从1.2W涨到了1.8W。更关键的是，800G光模块大多采用8通道聚合设计，8个通道的芯片、激光器功耗叠加后，整模块功耗很容易突破15W，比400G产品高出50%，这对数据中心早已紧绷的供电系统来说，无疑是雪上加霜。
目前800G光模块主流的OSFP和QSFP-DD封装，体积只有传统CFP封装的三分之一，但功率密度却达到了400G产品的1.8倍，单位体积发热量突破50W/cm³。更棘手的是，模块内部的激光器、PIN探测器等光电器件对温度极其敏感——激光器的阈值电流每升高10℃就会增加10%，当温度超过85℃时，输出光功率的波动范围会扩大到正常状态的3倍，直接导致信号误码率飙升。数据中心机柜内，光模块通常是密集插满的状态，相邻模块的热量相互叠加，很容易在机柜中部形成60℃以上的热岛，进一步恶化散热环境，形成“功耗超标-温度升高-性能衰减”的恶性循环。
奥远光通的800G光模块方案，在功耗与散热平衡上给出了实际参考。800GOSFP光模块搭载了自研的低功耗芯片组，通过优化电路设计将激光驱动芯片的工作电流控制在180mA，比行业平均水平低15%，整模块功耗最终锁定在14W以内。
800G光模块的功耗散热难题，既要跟上算力网络每秒数百GB的传输需求，又得适配现有数据中心的供电配额和机柜散热能力，这种双重限制让技术突破变得格外艰难。虽然未来随着Chiplet（芯粒）技术的成熟和石墨烯散热材料的应用，功耗密度有望进一步降低，但至少在未来2-3年内，功耗与散热仍会是800G光模块竞争的核心战场。
