以前做800G光模块，光芯片部分要用好几颗III-V族材料的分立器件，每颗都要单独贴装、单独耦合，每一步都有良率损耗。硅光芯片在晶圆上就把波导、调制器、探测器这些结构做在一起，晶圆级测试完再切割，省掉了逐颗对准的工序。物料种类少了，封装工时也短了，单模块的材料成本和人工成本都压下来一截。对于大规模采购的云计算厂商来说，这个价差能直接反映在每Gbps的成本上。
800G光模块跑起来之后，散热问题比低速模块要棘手得多。传统方案用的铌酸锂或EML调制器，驱动电压偏高，加上激光器的温控需要单独耗电，整块模块的热耗散不低。硅光调制器用的是载流子耗尽效应，驱动电压可以压到比较低的水平，片上集成的热电制冷结构也比外置方式更省电。在实际机柜里，几百块模块同时工作，这个功耗差会变成明显的机架密度差距和电费差距。
量产这件事，2024年下半年开始有了实质性进展。国内几家主要的光模块厂商陆续发布了硅光方案的800G产品，到2025年已经进入小批量出货的阶段。产能能不能拉起来，卡在两个环节上：一个是硅光芯片的晶圆供货，目前能稳定跑硅光子学工艺的代工厂就那么两三家，产能扩张的速度决定了模块厂能出多少货；另一个是封测的良率，光纤阵列和硅光芯片之间的耦合精度要求高，自动耦合设备跑得顺不顺，直接影响单颗模块的成本能不能压到批量出货的线以下。
从实际出货来看，硅光800G光模块的主力场景是数据中心内部的短距互联和GPU集群的计算网络。2025年头部云计算厂商的采购清单里，硅光方案的占比已经超过了四成。在100米到2公里这个距离段，硅光方案跟传统EML方案打擂台，成本上明显占优，而这个距离段恰恰是数据中心内部和园区互联最主力的场景。随着耦合工艺的稳定和晶圆良率的提升，硅光800G光模块的成本还有继续下探的空间。
硅光这条路走通之后，也给800G光模块的下一代演进留了接口。把激光器、调制器、探测器和无源光路都做在同一基底上，后面往共封装光学架构迁移的时候，工艺上的延续性就有了。目前量产的硅光800G光模块用的是外置激光器，激光器跟硅光芯片通过光纤或自由空间光路耦合，这样做既方便激光器更换，也为将来把激光器也集成进来积累了工艺经验。从供应链的角度看，硅光方案的成熟让光模块厂商的定位发生了变化——具备硅光设计能力的厂家开始往上游走，从单纯的封装代工变成了设计与封测一体化的模式。
