当前主流的800G光模块采用8通道53G波特率的PAM4调制方案，内部集成了DSP芯片用于信号补偿和时钟恢复。这颗DSP芯片本身就是耗电大户，典型功耗在4到5瓦左右，占据整个800G光模块总功耗的近一半。不同类型的800G光模块功耗差异明显，SR8型号的短距模块可以做到8到9瓦，而LR8长距模块为了驱动更远距离的光信号，功耗往往超过12瓦。降低800G光模块功耗的技术路径目前主要有三条：
第一条是在DSP芯片上做优化，通过更先进的制程工艺和更聪明的算法，在保持性能的前提下把芯片功耗压下来。部分厂商已经推出了新一代低功耗DSP方案，可以让800G光模块的整体功耗下降1到2瓦。第二条路径是LPO线性驱动技术，直接去掉DSP芯片，把信号均衡功能转移到交换机侧的芯片中。这种800G光模块的功耗可以降到5瓦以下，但传输距离受限，目前主要适用于数据中心内部几米到几十米的短距离互联。
第三条路径是CPO共封装光学技术，把光引擎和交换芯片封装在同一个基板上，大幅缩短电信号传输路径从而降低驱动功耗。采用CPO方案的800G光模块系统可以把整体功耗再降低百分之三十左右，但这项技术目前还没有大规模商用，封装工艺和可维护性仍是需要解决的难题。
不同应用场景对800G光模块功耗的容忍度也不一样，AI训练集群追求极低延迟和高吞吐量，运营商愿意为性能接受稍高的功耗。但通用数据中心对电费支出高度敏感，低功耗800G光模块在这些场景中更有竞争力。实际部署时还需要考虑交换机端口的散热条件，高功耗的800G光模块如果密集排列，端口之间的热量累积可能导致局部温度超标，进而影响模块长期可靠性。
800G光模块的功耗优化仍在持续推进，行业普遍预期未来一到两年内，主流800G光模块的功耗有望降到7到8瓦区间，届时大规模部署的经济性会进一步改善。
