奥远光通的OSFP封装800G光模块主要面向高性能计算集群和AI训练场景，该系列产品采用8通道密集设计，外壳集成了大面积散热鳍片，能够应对单端口14到16瓦的散热需求。具体型号包括OSFP-SR8和OSFP-VR8，这两款产品均采用850nm VCSEL阵列，配合多模光纤分别实现100米和50米的传输距离，适用于机柜内部GPU到交换机的短距离直连。此外，OSFP-2×DR4型号采用硅光子技术和双MPO-12接口，配合单模光纤可实现500米的传输距离，适用于Leaf到Spine层的中距离互联。所有OSFP封装产品均兼容CMIS 5.0及以上版本，支持热插拔和DDM数字诊断功能。
QSFP-DD封装的800G光模块则侧重于现网升级兼容性和端口密度要求，QSFP-DD的外形尺寸与前代400G模块保持一致，用户在不改变交换机面板和机架布线的前提下，可以直接用800G模块替换原有400G模块。奥远光通在该封装下主推QSFP-DD DR8+型号，该产品采用8×100G EML激光器方案，配合单模光纤可实现2公里的传输距离，功耗控制在14瓦以内。同时，QSFP-DD VR8型号采用VCSEL技术和MPO-16接口，支持50米的多模传输，适用于接入层TOR交换机的上行链路。两种QSFP-DD型号均采用3.3V单电源供电，工作温度范围覆盖0至70摄氏度，符合QSFP-DD MSA Rev 5.0及以上标准。
技术实现上，两种封装方案的800G光模块均基于PAM4调制技术，单通道信号速率达到106.25 Gbps，8通道并行实现800G的总传输带宽。奥远光通在模块内部集成了低功耗DSP芯片和优化后的驱动电路，将OSFP和QSFP-DD两种封装的产品功耗均控制在16瓦以内，其中部分型号低至14瓦。在器件选择上，短距多模方案采用850nm VCSEL阵列，中长距单模方案则采用1271nm到1331nm的波分复用EML激光器或硅光集成方案。
从应用匹配来看，OSFP封装更适合新建的超大规模智算中心，这类场景对单端口散热能力和未来1.6T升级空间要求更高，OSFP更大的体积为后续技术演进预留了物理余量。QSFP-DD封装则更适合现网数据中心的平滑升级。用户可以在不更换交换机机框和重新布放光纤的情况下，将机架聚合带宽从3.2T提升到12.8T，同时光纤数量从64芯减少至16芯。奥远光通800G光模块同时提供两种封装方案的策略，覆盖了从新建集群到存量改造的完整市场需求。
